消息称三星计划在泰勒第二座晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片
据韩国《每日经济》报道，三星电子晶圆代工业务计划在美国得克萨斯州泰勒园区的第二座晶圆厂，为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。该厂预计本月动工，并于 2030 年投产。从 HBM4 世代开始，内存厂商自有工艺据称越来越难以满足与 XPU 通信的基础裸片的性能需求。业内人士还认为，这些裸片可能用于博通为客户开发的 AI ASIC。
本文来源：IT之家，仅供学习参考，版权归原作者所有。