消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂，以扩大先进封装产能
据台湾媒体报道，台积电正洽谈收购友达位于台湾中部的 L7 和 L5C 厂房，用于扩大先进半导体封装产能。双方还可能利用友达现有的洁净室、电力配额和玻璃基板技术，在 FOPLP（扇出型面板级封装）及 CoPoS 等领域开展合作。台积电与友达均未证实相关消息，并表示不评论市场传闻。不过，知情人士称双方已进入洽谈阶段，台积电也已完成现场考察。交易金额可能超过新台币 300 亿元，但目前尚未公布正式协议。该计划将把旧一代显示面板厂房改造用于先进封装及人工智能相关供应链。
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