阿里巴巴CEO：平头哥第二代芯片预计下半年流片并产出
阿里巴巴CEO吴泳铭在分析师电话会上表示，平头哥第二代自研芯片预计今年下半年开始流片并生产。该芯片将具备较高的算力和互联带宽，阿里内部认为其可用于大规模模型训练。基于新一代真武M890芯片的超节点实例已在阿里云上线并进行商业销售，预计下半年扩大供应。平头哥已建立覆盖GPU、CPU和网络芯片的全栈自研产品组合。截至4月，真武AI芯片累计出货量已达56万片，并服务了数百家客户。
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