网易孵化芯片公司宣布四层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功点亮
网易孵化的芯片公司谦合益邦宣布，已成功制造并点亮一款四层3D DRAM堆叠存算一体芯片，并称其为全球首款。公司表示，这标志着该技术从技术验证阶段进入工程落地阶段。该芯片采用三维集成架构，将计算单元与存储单元融合在立体空间中。据公司介绍，相比传统方案，其数据访问带宽和处理吞吐量可提升一个数量级，访存功耗、延迟及单次处理成本可降低一个数量级。主要应用场景包括云游戏和大规模并行数据处理。谦合益邦成立于2024年1月，近期完成了超过20亿元人民币的B轮融资。相关性能数据目前仅由公司披露，尚未经过独立验证。
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