小米发布三芯架构 AI Cube 工程版迷你主机，持续性能达 150W
小米在玄戒芯片技术沟通会上发布了 AI Cube 工程版迷你主机。该设备采用玄戒 O3 AI SoC、O100 AI 加速芯片和 D100 高算力智驾芯片组成的三芯架构。小米介绍称，O3 配备 10 核 CPU、16 核 GPU 和 200 TOPS NPU；O100 采用 3D 晶圆级堆叠封装，近存计算带宽最高可达 1.22TB/s；D100 支持最高 160GB 内存。主机支持在本地部署最高 120B 参数的大模型，并可实现最高 150W 的持续性能释放。目前小米尚未公布该产品的售价和上市时间。
本文来源：IT之家，仅供学习参考，版权归原作者所有。