三星新愿景：让 HBM 不只是内存
三星正研究让 HBM 超越高速内存的传统角色。由于 HBM 基底芯片采用先进逻辑工艺制造，三星认为它未来可能承担部分 SoC 功能。公司提出将内存控制器从处理器转移到 HBM 基底芯片，这或许能释放处理器约 5% 至 10% 的面积，用于增加计算晶体管。此外，三星还在研究 aHBM，尝试将内存与有限的计算能力结合，以处理部分 AI 工作负载。这些方案目前仍处于研发阶段，尚未成为成熟的商用产品。
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