小米揭晓玄戒 O3 芯片内部隐藏的“OK”彩蛋
小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布，工程师在玄戒 O3 芯片内部刻入了一个仅 60 微米大小的“OK”手势图案。玄戒 O3 与玄戒 O100 AI 加速芯片、玄戒 D100 智驾 AI 芯片一同发布。小米将 O3 定位为面向高端产品的旗舰 AI SoC。按照官方说法，该芯片安兔兔跑分达到 522 万分，采用十核全大核 CPU，CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 85%。它还被称为全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器，NPU 张量算力达到 200 TOPS。小米称其端侧 AI 性能提升 45%。上述性能数据均为厂商公布，尚未经过独立验证。
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