Coherent出样300mm高导热SiC衬底
Coherent已开始向人工智能半导体合作伙伴提供300mm高导热碳化硅（SiC）衬底样品。公司宣称，与现有方案相比，新产品的散热性能最高可提升25%。Coherent表示，人工智能处理器的性能正日益受到散热能力限制，先进SiC材料有望帮助缓解这一热管理瓶颈。该产品结合了Coherent多年积累的SiC技术和可扩展的300mm制造平台。
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