IT早报8月25日：小米发布三款自研AI芯片
小米发布玄戒 O3、O100 和 D100 三款自研芯片。O3 采用 3nm 工艺，官方称拥有 240 亿晶体管，安兔兔跑分突破 500 万；O100 被定位为采用 6nm 3D 晶圆级堆叠技术的 AI 加速芯片；D100 面向智能驾驶，计划于明年商用。小米还展示了 AI Cube 工程原型机，整合三款芯片，可在本地部署大模型，官方称支持最多 1200 亿参数的模型。小米表示，重启大芯片研发五年多以来已投入超过 210 亿元，芯片团队接近 3000 人。上述性能和规格主要来自小米官方披露，仍需要独立测试验证。
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