雷军详解小米新一代玄戒芯片原型机，展示端侧 AI 与个人超级计算终端
小米董事长兼 CEO 雷军介绍了两款搭载新一代玄戒芯片的原型机。玄戒 O100 原型机采用 O3 与 O100 双芯协同计算，面向端侧 AI 模型；小米称，搭载 MiMo 模型后，实测推理速度最高可达每秒 295 个 Token。AI Cube 原型机则整合 O3、O100 和 D100 三款芯片，配备 80GB 统一内存，可运行参数量达 1200 亿的模型及较小的端侧模型。目前两款设备均为原型机。小米计划将玄戒 O3 搭载于小米 18 Fold，另外两款芯片预计于 2027 年实现商用。
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