Cerebras公布CS-6路线图：首次实现DRAM垂直集成
Cerebras在Hot Chips 2026期间公布了CS-6系统规划，计划首次引入晶圆级3D堆叠，将DRAM通过超高带宽垂直互连直接置于逻辑和SRAM晶圆之上。公司表示，该设计可让更多模型权重和状态靠近计算硬件，同时保留晶圆级架构的数据局部性和低延迟优势。Cerebras预计，这将提升单个系统可承载的模型规模，并减少运行超大模型所需的系统数量。公司还称，垂直堆叠有望将整机系统占地面积缩小5至10倍。CS-4计划于2026年第三季度开始常规供货，CS-5目标在2027年推出，而CS-6仍处于更后期的路线图阶段。
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