摆脱对台积电依赖，LG电子将委托三星代工AI家电芯片
LG电子将与韩国半导体设计公司CoAsia SEMI合作，为AI家电开发两款超低功耗物联网系统级芯片。该项目由韩国政府主导，计划于2026年7月至2030年12月实施，开发费用为310亿韩元。LG电子负责制定芯片规格并主导整体开发方向，CoAsia SEMI负责芯片设计及针对晶圆代工工艺进行优化，最终由三星电子负责晶圆制造。LG过去主要采用台积电的代工工艺生产家电芯片，因此此次选择三星较为少见。该项目是韩国AI半导体开发计划的一部分，应用范围还包括汽车、物联网、机械、机器人和国防等领域。
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