报道称三星已锁定约七成内存产能，长期合约最远持续至2031年
据韩国媒体报道，三星已通过长期供应协议锁定约70%的内存芯片产能，部分合约最远持续至2031年。据称，微软、英伟达和谷歌均是相关客户，协议价格明显低于现货市场。报道显示，一颗36GB HBM3E模组的现货价格最高约为287万韩元，而长期协议价格约为50万至70万韩元。人工智能基础设施需求持续增长，正推动HBM需求上升并造成DRAM供应趋紧。由于HBM4需要堆叠更多DRAM芯片，其量产可能进一步挤压其他用途的DRAM供应。三星据报正在考虑将平泽S5晶圆厂改造为内存工厂，SK海力士则考虑与一家日本企业合资建厂。
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