消息称台积电明年CoWoS产能已订满，部分客户转向评估英特尔EMIB-T
据韩媒报道，台积电先进封装技术CoWoS明年的产能已全部预订，供应紧张可能持续至2027年。AI芯片需求激增引发先进封装瓶颈，多家科技公司和无晶圆厂芯片设计商因此开始评估英特尔的EMIB-T技术。报道称，联发科将并行采用CoWoS与EMIB-T开发大型AI专用芯片；博通和Meta也在评估EMIB，谷歌与英伟达则表现出兴趣。SK海力士正在考虑采用集成EMIB的英特尔基板，以实现HBM与逻辑芯片的一体化封装。相关信息主要来自媒体和业内消息，尚未全部得到独立证实。
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