小米亮相雷军签名玄戒 O3 纪念铝板，内嵌实体芯片
小米近日展示了一款内嵌玄戒 O3 芯片的纪念铝板。玄戒 O3 于 8 月 24 日发布，是小米面向高端产品打造的 AI SoC，预计首发搭载于小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max。小米称，该芯片采用最高 4.35GHz 的十核 CPU、16 核 GPU，支持 LPDDR6，并配备最高 200 TOPS 的全新 NPU，同时集成自研 ISP 和 RISC-V 安全核心。文中涉及的性能和功耗数据均为小米公布的规格。
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