消息称三星电子与 Arm 联合研发下一代端侧 AI 芯片
据韩国媒体 Greened.kr 报道，三星电子与 Arm 已正式启动面向端侧设备的下一代 AI 芯片联合研发项目。Arm 将提供 AI 加速器架构、RTL 等关键设计技术，三星电子 System LSI 事业部负责 SoC 设计，晶圆代工业务则计划采用 2 纳米工艺进行量产。该定制芯片旨在让智能手机等终端无需连接云端，即可在本地完成 AI 运算。三星电子将负责芯片的整体设计与制造，并直接向终端客户交付。相关信息目前仍处于媒体报道阶段，尚未公布商用产品或具体上市时间。
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