小米发布玄戒 O100，采用 6nm 3D 晶圆级封装，宣称端侧推理速度达 330 Token/秒
小米在秋季新品发布会上发布了 AI 加速芯片玄戒 O100。小米创办人、董事长兼 CEO 雷军介绍称，该芯片拥有 1.22TB/s 的带宽，采用全球首款 6nm 3D 晶圆级先进封装，并结合接近物理极限间距的混合键合工艺。小米表示，玄戒 O100 的内存带宽是传统手机的 16 倍，可实现每秒 330 个 Token 的高端侧推理速度。上述性能数据来自小米发布会，目前尚未经过独立验证。
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