澜昆微推出国内首款符合 OCI MSA 的微环光 I/O 芯片，带宽达 3.2Tb/s
上海澜昆微电子科技（LUXSiLiCON）宣布推出 Denali 光电融合收发芯片和微环光 I/O 芯片，面向 xPU 系统。其物理层遵循 OCI MSA 的波长规划与信号格式规范，旨在与全球开放式光互连生态实现标准兼容。Denali 采用微环波分复用（WDM）和光电单片集成技术，集成上百个微环谐振器及大规模波导光路。其单纤八波长 WDM 架构据称可实现单芯片最高 3.2Tb/s 的传输带宽。电子接口支持最高 1Tbps/mm 的 UCIe 连接。该产品基于格罗方德 45SPCLO 硅光工艺平台，广立微 Luceda 提供 IPKISS 光电设计自动化平台。
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