芯片新创 Kepler 以 FeRAM 与 3D 堆叠瞄准 AI 内存瓶颈
成立于 2018 年的芯片初创企业 Kepler Computing 正式公布业务，目标是解决 AI 半导体内存面临的功耗、带宽、容量和成本限制。公司宣称，其技术可提供接近 SRAM 的带宽，容量高于 SRAM，甚至可能超过 HBM，同时不需要 EUV 光刻设备。该方案据称采用 3D 集成和铁电内存（FeRAM）技术，计划在 2026 年底提供样品，并于 2027 年扩大生产。Kepler 目前利用格罗方德在新加坡的 28nm 产能进行试产，未来也计划在美国制造。相关性能和成本优势目前仍是公司自行提出的说法，尚未经过独立验证。
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