消息称三星电机与高通合作开发采用有机桥片的2.1D先进封装
据韩国媒体THE ELEC报道，三星电机（SEM）与高通已合作超过一年，开发并认证面向AI半导体芯片的2.1D先进封装技术。双方的异构集成平台采用嵌入式有机桥片，取代英特尔EMIB中的硅桥片。采用有机材料有望降低制造成本，并规避与EMIB相关的专利。三星电机开发的有机桥片可视为通过RDL（重布线层）工艺形成5至7层微细电路的小型基板。其目标规格包括1.5至2微米的线宽和线距、4至5微米的通孔尺寸，以及每毫米500至1,000个的图案密度。与传统FC-BGA封装中的堆叠式电路相比，更精细的布线有望带来更高的I/O带宽。
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