台积电：5.5倍光罩尺寸CoWoS良率可达99%
台积电先进封装技术暨服务副总经理何军在OCP APAC峰会上表示，已量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS在部分产品上的良率可达99%。这一2.5D异构集成方案已在多个AI客户产品上完成验证，良率稳定超过98%。台积电计划于2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS。何军指出，先进SoC的验证正加速从器件级转向系统级，因为部分边缘损伤和应力问题只有在集成到不同系统或印刷电路板后才会出现或消失。供应链紧张以及不同ABF基板供应商之间的参数差异，也进一步提高了系统级优化的重要性。
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