消息称三星可能委托台积电生产部分 HBM 基础裸片
据韩媒报道，三星电子正推动 HBM 内存基础裸片供应双轨化，部分基础裸片可能交由台积电生产。消息人士称，已有客户在芯片设计中采用三星 DRAM 裸片与台积电基础裸片结合的 HBM 堆叠方案。三星 HBM4 基础裸片目前由系统 LSI 业务负责设计，再由自家晶圆代工业务制造。随着 HBM 日益走向定制化，三星通过与外部晶圆代工企业合作，有望满足不同客户的规格需求，并扩大相关产品的销售规模。
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