TDK 将投资 400 亿日元扩大薄膜电感产能，应对 AI 需求增长
日本电子元件制造商 TDK 计划未来 3 年向两家本土工厂投资约 400 亿日元，以提升薄膜电感产能。其中，山梨县工厂将获得 350 亿日元，主要用于扩大 AI XPU 芯片用薄膜电感的生产；山形县工厂将获得 50 亿日元，用于提升光学收发器所需电感的产能。随着 AI 半导体性能提升，其功耗也大幅增加，推动市场对高效供电方案的需求。垂直供电可将功率元件与 XPU 直接集成，缩短电气路径并降低阻抗。集成于 XPU 封装基板中的高精度超薄薄膜电感，被认为适合这一供电架构。
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