戴尔 CEO 迈克尔·戴尔：明年芯片短缺可能加剧，硬件价格将继续上涨
戴尔 CEO 迈克尔·戴尔表示，半导体结构性短缺短期内难以缓解，2027 年的情况可能比 2026 年更严重。他指出，从大语言模型到推理系统和 AI 智能体的模型迭代速度，远快于新建半导体晶圆厂的速度。半导体、内存和算力基础设施成本上涨，预计将进一步传导至客户。戴尔认为，公司与供应商的长期合作关系、广泛的产品组合和庞大的客户基础，是供应紧张时期的竞争优势。他还表示，企业正逐渐不再把 AI 视为传统 IT 预算中的单一项目，而是将其视为提升生产效率、创新能力和竞争力的重要工具。
本文来源：IT之家，仅供学习参考，版权归原作者所有。