谷歌 TPU 基础设施达到百万芯片规模，电力成为新的瓶颈
谷歌在 SEMICON Taiwan 2026 上表示，其 TPU 互联架构已能够支持最多 100 万颗芯片组成的统一集群。该公司称，随着 AI 基础设施继续扩张，主要瓶颈正从芯片供应转向电力供应。谷歌首席技术官阿明·瓦赫达特表示，智能体 AI 和智能体之间的自动化交互将进一步推高计算需求。据报道，谷歌与 Anthropic 的协议将从 2027 年起提供 3.5 至 5 吉瓦的 TPU 算力容量，交易价值最高可达 400 亿美元。谷歌称，Ironwood TPU 每颗芯片可提供 4,614 TFLOPS 的 FP8 算力，9,216 芯片 Pod 的性能可达 42.5 ExaFLOPS。相关数据主要来自谷歌的声明和未来规划。
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