地平线 CEO 余凯：未来智能驾驶 80% 将由供应商开发
中国智能驾驶芯片厂商地平线宣布，征程芯片累计量产已突破 1500 万颗。第 1500 万颗芯片将搭载于一汽-大众合作车型 ID. AURA T6。地平线还将推出 HSD V2.1，首次加入全场景倒车能力。CEO 余凯表示，HSD 年内将搭载于一家头部新能源车企的量产车型。他预计，未来智能驾驶技术约 80% 将由供应商开发，20% 由车企自研。余凯认为，开放分工效率更高，将成为行业主流；坚持完全垂直自研的车企最终只会是少数顶尖厂商。
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