华为计划于2027年推出昇腾960DT和960PR人工智能芯片
华为轮值董事长徐直军表示，公司计划在2027年推出两款新的人工智能半导体。昇腾960DT预计于2027年第一季度发布，昇腾960PR则计划在第三季度推出。他表示，华为的UnifiedBus技术将成为下一代大型人工智能系统的关键。目前这些产品仍处于规划阶段，详细性能规格尚未公布。
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