韩美半导体出货 FC Bonder 75，面向 SoC 2.5D 封装
韩美半导体宣布，首台覆晶键合机 FC Bonder 75 已成功出货。该设备支持最大 75 × 75 毫米的封装面积，可处理大型中介层，适用于大面积 AI SoC 的 2.5D 异构集成。今年，该公司还推出了多款先进封装键合设备。后续计划推出热压键合机 2.5D TC Bonder 120，支持 120 × 120 毫米。
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