AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902，面向 15 年太空任务
AMD 已向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。该芯片采用航天级封装、增强型有机基板和航天级电容器，旨在降低热应力和机械应力。AMD 目前正按照美国军用标准 MIL-PRF-38535 的最高质量与可靠性等级 Y 级进行测试。
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