瑞银：英特尔或为 AMD 代工芯片，EMIB-T 封装良率接近 90%
瑞银分析称，由于台积电先进封装产能受限，AMD 可能与英特尔签署晶圆代工协议，并在 AI 加速器上采用英特尔的 EMIB-T 封装技术。瑞银还认为，谷歌、苹果、AMD 和 SpaceX 都可能与英特尔合作。英特尔目前预计从 2027 年开始批量供应 EMIB-T。该封装技术的良率已接近 90%，但基板良率约为 50%，仍是关键瓶颈。上述合作目前尚未得到确认。
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