消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”将采用台积电 A16 制程
据台湾媒体《电子时报》报道，随着 Vera Rubin 进入量产爬坡阶段，英伟达已开始推进下一代 GPU 平台“Feynman”的研发。据称，Feynman 将采用 3D 小芯片、台积电 SoIC 堆叠技术和共封装光学（CPO）。业内消息称，该平台可能使用台积电 2nm 改进版 A16 制程，并搭配定制 HBM 与 CPO。英伟达尚未对此消息作出官方确认。SoIC 通过垂直堆叠晶粒，可缩短信号传输距离，从而提高带宽并降低延迟和功耗。
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