英国数字投资因人工智能部署飙升至互联网泡沫时期水平
去年，企业向英国数字基础设施投入了超过110亿英镑（150亿美元）。随着企业争相建设人工智能所需的数据中心，英国数字领域的投资大幅增长。
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小鹏机器人首轮融资后估值突破63亿美元
小鹏机器人业务在首轮融资中获得超过9亿美元资金，投后估值突破63亿美元。公司称，这是中国具身智能领域目前披露的最大单笔私募股权融资。IDG资本领投，高榕创投参与，腾讯和阿里巴巴作为战略投资者加入，小鹏集团仍保持控制权。融资将用于推进人形机器人量产、物理AI模型研发和业务商业化。这笔交易显示，金融资本与产业资本正在加快布局具身智能，但有关技术领先性和全球竞争力的判断主要来自投资方与公司披露。
中国机器人企业发布烹饪AI基础模型及具身烹饪机器人
中国机器人企业橡鹿机器人于8月23日宣布推出多模态烹饪AI基础模型“CookingMuse厨启”。公司称，该模型使用真实厨房数据训练，旨在超越简单的指令执行，理解烹饪流程并感知环境与作业状态。公司还同步发布了3K视觉AI炒菜机器人和具身烹饪机器人“现炒方舟”。这些产品试图覆盖从烹饪逻辑理解、环境感知到物理执行的完整链条。不过，发布信息没有提供独立证据来支持其“全球首个基于真实厨房数据训练”的说法。
小米开发自研AI移动芯片，挑战高通地位
小米已为旗下旗舰设备推出自研移动处理器，试图降低对高通和联发科的依赖。这两家公司多年来一直为这家中国企业供应关键的智能手机芯片。该处理器被定位为AI芯片，但目前公布的信息没有提供具体的性能数据或技术规格。
小鹏机器人业务完成超9亿美元融资，刷新中国机器人私募融资纪录
小鹏汽车宣布，其机器人业务在首轮融资中获得超过9亿美元，投后估值超过63亿美元。公司表示，这刷新了中国具身智能领域单轮私募股权融资纪录。本轮融资由IDG资本领投，高榕创投参与，腾讯和阿里巴巴作为战略投资者提供支持。小鹏集团将继续控股机器人业务。资金将主要用于软硬件研发、物理AI模型训练与迭代、高质量数据采集、全链条量产基地建设以及全球商业化拓展。小鹏IRON机器人计划于2026年底进入量产阶段，首
数据中心吸走建筑工人，美国住房建设面临用工荒
美国房地产市场压力加剧：7月成屋签约销售量降至三年来最低，新屋建设也大幅下滑，创下三年半以来新低。除了高通胀和工资增长停滞，AI数据中心建设热潮也在争夺建筑业熟练技工，进一步挤压住宅建设的人力供给。美国全国住宅建筑商协会旗下机构估计，全美约缺少30万名熟练技工，部分原本可能参与住宅建设的工人已转向数据中心项目。建筑业劳动力供应自2008年经济衰退后持续减少，随着数据中心建设扩张，短缺可能进一步恶化
小米发布三款玄戒芯片，推进自研AI算力平台建设
小米发布三款自研玄戒芯片：采用3纳米工艺的AI旗舰SoC玄戒O3、内存带宽达1.22TB/s的AI加速芯片玄戒O100，以及面向智能驾驶等高算力需求的玄戒D100。O3预计将于9月起搭载在折叠旗舰手机小米18 Fold上。小米表示，玄戒系列将作为覆盖智能手机、汽车、智能家居和工业应用的AI算力基础。小米董事长雷军称，公司在五年多时间里已投入超过210亿元人民币研发芯片，并组建了近3000人的专业团
雷军：玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米 AI 战略的物理基础
小米发布新一代玄戒芯片，包括玄戒 O3、O100 和 D100。小米创始人、董事长兼 CEO 雷军表示，玄戒将为覆盖手机、汽车、家庭和工厂的小米生态提供 AI 算力基础。小米称，三款芯片均已完成制造后的验证。玄戒 O3 预计将首次搭载于高端折叠手机小米 18 Fold，O100 和 D100 则计划于明年正式商用。此次信息未公布详细的性能基准或技术规格。
2026世界机器人大会在北京闭幕：首发新品311件，下一届将于2027年8月18日开幕
为期5天的2026世界机器人大会于8月23日在北京闭幕。大会举行了7场主论坛和71场同期活动，吸引1000余位专家参加，发布44项新技术和新方案，并公布了涉及人形机器人、具身智能和应急应用的倡议与报告。373家企业集中展示了3000余件产品，其中311件为首次发布。30家国际机构和40家境外企业参与了大会。会议还宣布成立世界模型专家委员会。主办方称，中国今年上半年人形机器人出货量超过4万台，占全球
宇树科技股价下跌10.31%，在人形机器人市值排名中降至第二
中国机器人企业宇树科技股价于8月24日收跌10.31%，报603.08元，总市值降至约2439亿元。根据机器人网站RobotHub数据，宇树科技被未上市的机器人独角兽Figure AI反超，后者估值约2691亿元人民币，即390亿美元。宇树科技于8月19日上市，发行价为150.80元，开盘一度上涨629.44%，市值最高达到4449亿元。此后股价连续三个交易日下跌，较高点蒸发超过2000亿元市值。
三星新愿景：让 HBM 不只是内存
三星正研究让 HBM 超越高速内存的传统角色。由于 HBM 基底芯片采用先进逻辑工艺制造，三星认为它未来可能承担部分 SoC 功能。公司提出将内存控制器从处理器转移到 HBM 基底芯片，这或许能释放处理器约 5% 至 10% 的面积，用于增加计算晶体管。此外，三星还在研究 aHBM，尝试将内存与有限的计算能力结合，以处理部分 AI 工作负载。这些方案目前仍处于研发阶段，尚未成为成熟的商用产品。
小米揭晓玄戒 O3 芯片内部隐藏的“OK”彩蛋
小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布，工程师在玄戒 O3 芯片内部刻入了一个仅 60 微米大小的“OK”手势图案。玄戒 O3 与玄戒 O100 AI 加速芯片、玄戒 D100 智驾 AI 芯片一同发布。小米将 O3 定位为面向高端产品的旗舰 AI SoC。按照官方说法，该芯片安兔兔跑分达到 522 万分，采用十核全大核 CPU，CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 85%。它还被称为全球首
小米发布三芯架构 AI Cube 工程版迷你主机，持续性能达 150W
小米在玄戒芯片技术沟通会上发布了 AI Cube 工程版迷你主机。该设备采用玄戒 O3 AI SoC、O100 AI 加速芯片和 D100 高算力智驾芯片组成的三芯架构。小米介绍称，O3 配备 10 核 CPU、16 核 GPU 和 200 TOPS NPU；O100 采用 3D 晶圆级堆叠封装，近存计算带宽最高可达 1.22TB/s；D100 支持最高 160GB 内存。主机支持在本地部署最高
韶音 OpenFit 2 AI 耳机开售：搭载通义千问模型，续航最长 48 小时
韶音在中国开售开放式 OpenFit 2 AI 耳机，首发价为 1398 元。耳机基于通义千问 AI 模型，支持录音、30 种语言和 19 种方言转写、翻译及自动生成摘要。用户可通过耳机、充电盒或应用发起录音，最长记录 8 小时。产品还支持 IP55 防护、蓝牙 5.4、双设备同时连接，并配备四麦克风通话降噪。单只耳机音乐续航最长 11 小时，搭配充电盒可达 48 小时；快充 10 分钟可播放约
Daedalus-150M：为 CPU 推理设计的卷积与注意力混合模型
Daedalus-150M 并不是先训练大型模型再压缩到 CPU，而是从一开始就针对普通 CPU 推理进行设计。18 个模块中只有 6 个使用完整注意力，其余 12 个采用记忆范围固定为两个时间步的短卷积，从而减少对不断增长的缓存的重复读取。该模型使用 599 亿个 token 从头训练，在五项任务基准测试中获得 47.31 分，高于训练前预先设定的 42.20 基准。与使用相同数据训练、规模相同