Counterpoint：未来五年先进封装AI芯片出货量将超1.3亿颗，英特尔挑战台积电
Counterpoint预计，未来五年将有超过1.3亿颗采用先进芯片与内存封装技术的GPU和AI ASIC出货，并可能创造近2万亿美元的计算收入。报告指出，随着行业努力突破内存、性能和“铜墙”等物理限制，封装技术已成为新的竞争战场。台积电在大规模生产、技术成熟度以及基于JEDEC标准的生态系统方面仍占据优势，但其在HBM领域对高成本CoWoS硅中介层的依赖，也为替代方案带来机会。英特尔将EMIB、ZAM和XBM作为内存接口的潜在解决方案。英特尔能否挑战CoWoS，取决于其执行速度、生态系统和内存厂商的支持，以及解决散热和集成方面权衡的能力。
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