高通与亚马逊合作开发定制AI芯片及1.6Tbps光互连方案
高通技术公司与亚马逊宣布开展跨多代产品合作，为大型AI数据中心开发可规模化部署的定制芯片，重点面向AI推理。双方还将共同开发最高支持1.6Tbps的光互连解决方案，并采用高通的SerDes高速串行器/解串器和光学DSP技术。高通计划进一步使用包括Amazon Bedrock在内的AWS AI基础设施处理电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。根据提交给美国证券交易委员会的文件，协议还包含一份认股权证，允许亚马逊关联公司以每股161.26美元购买最多2500万股高通普通股。相关经济承诺上限可能达到600亿美元，但具体取决于采购承诺及其他条件，并不等同于一笔前期投资。
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