消息称三星电子将扩大通用存储器模组制造外包
据韩媒报道，三星电子正扩大通用存储器模组制造的外包规模，以将更多自有资源转向先进 AI 半导体后端生产。三星目前严重缺乏半导体洁净室空间和制造设备。报道指出，使用位于韩国温阳和天安的现有封装厂生产 DDR5 内存模组、固态硬盘等通用产品，可能并非高效利用产能。因此，三星希望由制造合作伙伴承接更多通用产品订单，释放自有资源用于高阶产品扩产。Dreamtech、HANYANGDGT 和 SFA Semiconductor 等合作方正在印度、越南和菲律宾扩充产能。
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