斗山宣布近1万亿韩元扩产AI芯片用CCL
韩国斗山宣布，未来3年将在覆铜板（CCL）领域投资9700亿韩元，以扩大印刷电路板核心材料的制造能力。其中约4200亿韩元将用于扩建韩国光收发模块用CCL生产线，另外5500亿韩元将投向中国，用于新建一座生产AI加速器和网络交换芯片用CCL的工厂。相关投资将分阶段进行，计划于2028年完成，并于同年下半年开始陆续投产。斗山表示，人工智能半导体的快速发展正在推动低损耗高端CCL需求大幅增长。
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