矽品精密云林斗六厂动工，将导入先进 CoWoS 封装
日月光投控旗下半导体封装测试企业矽品精密（SPIL）已在云林县斗六市启动新厂建设。该项目投资近千亿新台币，预计用于AI半导体先进封装，并导入CoWoS 2.5D异构集成技术。厂区开发面积约6公顷，满载运营后可创造超过2200个就业岗位。首期预计于2028年启用。矽品目前也在台湾多地持续扩充生产能力，以应对先进芯片封装需求。
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