麒麟 2026 宣称晶体管密度提升 55%，华为工程师更新 τ 定律论文
华为工程师何庭波在 ChinaXiv 发布预印本，介绍麒麟 2026 采用的 τ 定律与 LogicFolding 架构。该方案不再单纯依赖晶体管微缩，而是通过 3D 混合键合和高密度垂直互连缩短信号传输距离。论文公布的测试数据显示，芯片晶体管密度从每平方毫米 1.55 亿个提升至 2.38 亿个。在相同性能条件下，NPU、GPU 和 CPU 大核功耗较麒麟 9030 Pro 分别下降 66%、58% 和 41%。NPU 在维持 29 TOPS 算力的同时，功率密度下降 73%；开启涡轮模式后，算力据称可达 70 TOPS。上述结果来自预印本，目前尚未经过独立验证。
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